FPD显微镜是专为检测平板显示器(FPD)、半导体晶圆、印刷电路板(PCB)等精密电子元件设计的高精度光学检测设备。它通过多种观察方式和模块化设计，实现对大尺寸样品的高效、无损检测，广泛应用于工业质检、科研分析等领域。
一、核心观察功能体系
FPD显微镜集成了多种观察方式，满足不同检测需求。明场/暗场观察通过调节照明方式，清晰呈现样品表面缺陷或内部结构；微分干涉(DIC)利用光学干涉原理，将微小高度差转化为高对比度明暗差，以立体浮雕形式显示，适用于检测LCD导电粒子、精密磁盘表面划痕等；荧光观察通过荧光标记特定结构，实现多色成像，便于同时观察多种分子或结构；红外线观察利用近红外线穿透封装材料，实现非破坏性内部检测，如SiP、CSP封装芯片的焊接分析。
二、智能化模块设计
设备采用电动化与模块化设计，显著提升检测效率。电动载物台支持软件控制X、Y轴移动，重复定位精度高达(3+L/50)μm；电动物镜转换器可快速切换5X、10X、20X、50X、100X等不同倍率物镜；亮度光圈自动调节功能在切换物镜时自动匹配最佳对比度，减少操作步骤；倾斜镜筒观察角度可调0°-42°，适应不同身高用户，减轻长时间工作疲劳。
三、大尺寸样品支持能力
FPD显微镜载物台行程支持300毫米晶圆或17英寸液晶面板的检测，透射照明范围达Y方向284毫米，满足工业大规模生产需求。光学系统采用无限远色差校正光学系统(如UIS2)，确保图像分辨率与色彩真实性。防震设计采用六端支架支撑，低重心、高稳定性，减少外界振动对成像的影响。离合驱动式载物台移动轻便顺畅，避免长时间操作手麻现象。
四、典型应用场景
在FPD与半导体检测领域，FPD显微镜用于检测液晶板表面贴附的异物、划伤、导电粒子分布等缺陷，通过红外线观察分析封装芯片内部焊接质量、铜引线融解腐蚀等问题，支持300毫米晶圆的全自动检测，识别微米级缺陷。在印刷电路板(PCB)检测中，用于测量导电粒子大小、数量及分布均匀性，确保电极接触可靠性，通过高倍率物镜观察焊点形态，判断焊接完整性。在科研与教学领域，应用于材料科学观察材料晶粒、相组成等微观特征，生命科学结合荧光观察研究细胞结构、蛋白质分布等生物样本。
FPD显微镜凭借其全面的检测功能、灵活的配置方式和可靠的运行性能，已成为电子制造行业质量控制至关重要的关键设备，为工业生产过程控制提供了强有力的技术保障。
